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          半导体封装技术的发展趋势
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          半导体封装技术的发展趋势

          出处:www.hannahreimer.com   分类:市场资讯   发布:2015-06-30   阅读:(888)
          摘要:随着电子产业迅速发展,未来半导体封装发展前景是可观的。

          封装的作用及电子封装工程的地位
            过去,人们对“封装技术”的理解,仅限于连 接、组装等,涉及的范围很窄,且多以一般的生产技术来对待。随着电子信息产业的迅猛发展,“封装技术”也逐步演变为“电子封装工程”。在讨论电子封装工程的发展趋势时,需要摆脱陈旧观点的束缚,提高对其重要性的认识,应该将其视为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术,认真对待。电子封装的作用,简单说来有以下几点:
          (1)保证电子元器件正常工作,并引出其功能;
            (2)保证电子元器件之间信息的正常存取,并以功能块的形式实现其功能要求;
          (3)通过数个功能块之间的结合,构成系统装置并实现其功能;
          (4)便于人与机器系统之间的信息交流,即建立操作方便、交换信息快捷的人机界面;
            (5)作为商品,通过封装实现附加的价值,以增强竞争力。
            上述(1)(2)两条,作为电子封装的作用,人们早有认同,但是(3)-(5)条,作为今后电子封装的目的,需要特别重视。电子封装涉及到广泛的工程领域。为了正确认识并分别把握决定上述封装作用的相应关键技术,一般是将封装的全过程分解为不同的阶段,或按不同的“级”来考虑?;纸锥位蚍旨兜谋曜?,如图1所示,是按实现不同的功能将封装划分为LSI芯片、封装、???、系统装置等四个阶段,按目前国内习惯分别称其为0级、一级、二级、三级封装。需要特别指出的是,电子封装的发展趋势是强调系统设计,即上述不同的封装阶段,由独立分散型向集中统一型,由单纯的生产制造型向设计主导型进展。
            本文中所讨论的半导体封装技术主要针对图1所示的0级封装和一级封装。前者涉及芯片表面的 再布线(通过布线将LSI芯片表面的1/0端子变换为平面阵列布置的凸点,以便与封装基板微互联,形成焊料凸点或金凸点,以及形成凸点下金属化层(BUM)等;后者涉及到LSI芯片的封装,包括封装基板的材料、结构与制作,LSI芯片与封装基板的微互联,封装、封接技术等。半导体封装技术要承担上述 电子封装作用的(1)、(2)两项,而随着电子设备向高速、高功能化及轻薄短小化发展,其对(3)-(5)项所起作用也越来越大。

          图1 组织层级和半导体封装技术的关系

             表1是最近和未来几年便携式通信设备性能 进展及预测。前两年还只有通信功能的手机,现在已成为集通信、摄像、照相、传输文字信息和图像信息于一身的现代综合型电子设备,今后几年性能还会进一步提高。

           

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