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          封装质量和可靠性
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          封装质量和可靠性

          出处:www.hannahreimer.com   分类:半导体封装测试   发布:2015-05-05   阅读:(1578)
          摘要:1封装成品率:99.8%以上 2产品可靠性等级3级,部分产品可达1级 3可靠性与失效分析能力

              1封装成品率:99.8%以上
            2产品可靠性等级3级,部分产品可达1级
            3可靠性与失效分析能力
            吸湿敏感度试验
            高压蒸煮试验
            温度循环试验
            温湿度储存试验
            高温储存试验
            高压加快老化试验
            易焊性试验
            失效分析

           

           

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